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  电子元器件灌封用什么胶?  
  来源:世林胶业 发布时间:2020/11/20 13:36:50 浏览量:  
 
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  灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响,确保元器件在标准工作环境下良好运行,提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能优越。不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同,导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。

  SL5012双组份导热绝缘灌封胶可以常温固化,适用于电源电气模块,传感器,太阳能接线盒等灌封,还适用于汽车HID车灯导热密封。

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