SL5010导热绝缘灌封胶
本产品符合国标、行标要求,执行标准:Q/SL39-2009,有需要的请联系客服
本系列产品为双组份、室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶,专为有需要阻燃或导热电子产品的封装保护而设计。具有良好的流动性,固化物具有弹性,具有优异的耐高低温性能,可在-50℃~200℃范围内长期使用,同时还具有优异的电气性能、耐水性好,耐臭氧和耐大气老化性能。
1 性 能
性能指标
颜色AB均为白色流动性好液态
粘度(mpa·s)A 组份3000-4500
B 组份3000-4500
配比 A:B(重量比)1:1
比重1.55-1.65
操作时间(min/室温25℃)≥60
初固时间(hour/室温25℃)4-6
加温固化时间(min)80℃ 30 分钟
完全硬化时间(h)24
硬度(shoreA)50-60
导热系数[W(m.k)]0.8
介电强度(kv/mm)≥25
拉伸强度(MPa)2
体积电阻率(Ω•cm)≥1.0×10¹⁵
介电常数(1.2MHz)3.0-3.3
介质损耗因数(1MHz)0.002
阻燃符合UL-94V0
2 用 途
应用领域一般电源电气模块、电源、传感器、太阳能接线盒等的灌封保护,能起到很好的防水绝缘的效果。
3 用 法
3.1 需灌封的电子元器件应洁净、干燥、无油。
3.2 由于该胶表干时间快,为了防止浪费应将A、B两组份按重量比1∶1称量混合均匀后应立刻浇注。有条件的采取真空脱泡的办法,进行真空脱泡处理。
3.3 应采用下列固化条件固化:23±2℃×24h或 80℃×0.5~1h。
3.4 未固化的多余的胶可以用溶剂擦除。
3.5 在23±2℃×24h后,可以进入下工序或进行相关的试验。
4 包装、贮存及运输
4.1 本品采用10kg/桶 20kg/组或25kg/桶 50kg/组塑料桶包装配套供应。
4.2 它应贮存在阴凉、干燥、通风处,在原装未开封的容器中,自生产日期起其贮存期为一年。
4.3 该胶为无溶剂胶,按非危险品贮存和运输。
5 注意
应尽量避免胶玷污皮肤,若有则可用沾有酒精的卫生纸擦拭,再用热水和肥皂洗净。
注意事项:
一、配胶注意事项
1、在称量前对A、B 组份应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中,否则会引起固化慢、
粘度和颜色不均匀等现象。
2、电子称精确度为1 克,以保证A、B 组份配比精确。
3、每次配的胶液必须在操作时间内用完,否则粘度会逐渐变大,流动性变差。
4、在用配过胶的容器再次配胶时,必须把容器内的残胶清理干净,方可继续配胶,否则容易造成胶内丝状物,流动性差。
二、灌胶注意事项
1、灌封前请先将产品内可能发生漏胶的部位适当密封后进行灌胶。
2、尽量不要让胶粘到外壳上,如果粘到表面,马上用棉布擦净。
3、固化后如果还有胶粘在外壳上,将胶撕掉后用棉布蘸酒精擦净表面即可。
4、灌胶设备应定时清洗,如果用胶壶灌胶,要保证胶壶内没有已经开始固化的胶液。
5、施胶过程中,导热介面应填充密实,避免产生空隙。
6、若长期存放,胶液中的填料可能会有部分沉降,使用前请务必将A、B 胶液分别搅拌均匀后再作混合。
7、接触以下化学物质会使胶液不固化或固化不完全:
■有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶材料■不饱和烃增塑剂
■硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料■某些助焊剂残留物
■胺类化合物以及含胺的化学材料
三、安全事项
1、如果胶液溅入眼睛,请立刻用大量清水冲洗,并请就医处理;
2、如果胶液接触到皮肤,请擦拭干净,并用肥皂和清水冲洗,若有刺激症状产生且不消退,请就医处理。
本系列产品为双组份、室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶,专为有需要阻燃或导热电子产品的封装保护而设计。具有良好的流动性,固化物具有弹性,具有优异的耐高低温性能,可在-50℃~200℃范围内长期使用,同时还具有优异的电气性能、耐水性好,耐臭氧和耐大气老化性能。
1 需灌封的电子元器件应洁净、干燥、无油。
2 由于该胶表干时间快,为了防止浪费应将A、B两组份按重量比1∶1称量混合均匀后应立刻浇注。有条件的采取真空脱泡的办法,进行真空脱泡处理。
3 应采用下列固化条件固化:23±2℃×24h或 80℃×0.5~1h。
4 未固化的多余的胶可以用溶剂擦除。
5 在23±2℃×24h后,可以进入下工序或进行相关的试验。