用在高温条件下的电子元器件粘接、密封、灌封、涂覆可以起到防潮、防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温提高电子元器件的使用性能和稳定性的灌封胶推荐哪款合适呢？为您推荐一款由世林研发生产的SL3029耐200℃高温灌封胶。SL3029耐200℃高温灌封胶是一款耐高温的双组份环氧树脂胶，不含任何溶剂的，长期耐温-40℃-200℃，短期可达240℃。这款灌封胶可操作时间较长，有很好的流动性，能自动流平，一般建议优先采用中温60℃固化方式进行固化，这样固化效果更佳。

  SL3029耐200℃高温灌封胶一款耐高温、硬度高、不爆聚、耐酸碱、耐腐蚀、阻燃的灌封胶，适合大体积电子、电器产品的绝缘灌封，由于这款胶水在室温下固化十分缓慢，因此对于深度较深的电子元器件很合适，如果您担心灌封时有气泡产生，可以采用先将A组份胶水加热80℃两小时后再进行调配使用。
  世林胶业是国内知名高温胶和高温密封胶生产研制基地
  如果您有任何关于胶粘剂方面的问题
  欢迎拨打我们的服务热线: 18169335841

相关推荐:
SL3028耐180℃高温灌封胶
SL3015电器产品灌封胶
转载请注明出处》世林胶业
作者:大雄