SL3028耐180度高温灌封胶
SL3028耐180高温灌封胶,本品属于耐高温的环氧树脂胶,不含溶剂。固化后耐高温性能优异,长期耐温可达-40~+180℃,短时间可达200℃。本品室温下可操作时间较长,固化时应优先选择中温60~80℃固化,且70克本品在80℃直接加热固化时不会出现爆聚的现象。本品具有优异的电气防潮绝缘性能,混合物流动性好,具有较好的流平性。
1 性 能
1.1 外观 A组份为黑色粘稠液体,B组份为棕褐色液体 固化物:为黑色有镜面光坚硬的固体。
1.2 密度 A 1.50-1.55g/cm³, B 0.95-0.98g/cm³
1.3 粘度(mPa.s,25℃) A 30000-40000 B 100-200 ,混合后 5000-8000
1.2 活性期 (可操作时间)A∶B=6∶1(重量比),23±2℃, 70克混合物 >1h
1.3 拉伸剪切强度LY12CZ硬铝, 80℃×2h固化 ≥6.0MPa
1.5 邵氏硬度D 80℃×2h 冷却到室温检测90±5
固化后的试片150℃下高温实测 85±5°
1.6 击穿强度KV/mm >25
1.7体积电阻系数,Ω•cm >1.0×10¹³
2 用 途
主要用于电子、电气产品高温绝缘封装,更适合灌封深度较深的零件封装、灌封。
3 用 法
3.1 需灌封的电子元件应洁净、干燥、无油。
3.2 将A、B两组份按重量比6∶1称量混合均匀后即可浇注,要求高的产品可采用真空浇注的办法进行灌封。A组份放置长时间后会有沉底、分层的现象,使用前应加热并将其搅匀后再混合使用。
3.3 应采用下列固化条件固化:30±2℃×7d,或 60℃~65℃×4h或80℃×2h,冬季应采用中高温固化。
3.4 灌封 由于本品室温下固化十分缓慢,且加热固化时也不会出现爆聚的现象,因此对于灌封深度较深的零件,尤为合适,也适合灌封大体积的物件。
3.5未固化的多余的胶可以用溶剂擦除,固化后的胶只能用机械办法去除。
3.6 在上述条件完全固化后,可以进入下工序或进行相关的试验。
4 包装、贮存及运输
4.1 本品采用1kg塑料瓶包装,7kg/组或者140公斤/组配套供应。
4.2 它应贮存在阴凉、干燥、通风处,在原装未开封的容器中,自生产日期起其贮存期为一年。
4.3 该胶为无溶剂胶、不燃。按非危险品贮存和运输。
注意
应尽量避免胶玷污皮肤,若有则可用沾有酒精的卫生纸擦拭,再用热水和肥皂洗净。

性 能
1 外观 A组份为黑色粘稠液体,B组份为棕褐色液体 固化物:为黑色有镜面光坚硬的固体。
2 密度 A 1.50-1.55, B 0.95-0.98
3 粘度(mPa.s,25℃) A 30000-40000 B 100-200 ,混合后 5000-8000
4 活性期 (可操作时间)A∶B=6∶1(重量比),23±2℃, 70克混合物 >1h
5 剪切强度45# 钢吹砂, 80℃×2h固化 ≥6.0MPa
6 邵氏硬度D 80℃×2h 冷却到室温检测90±5
固化后的试片150℃下高温实测 85±5
7 击穿强度KV/mm >25
8 体积电阻系数,Ω•cm >1.0×1016
用 法
1 需灌封的电子元件应洁净、干燥、无油。
2 将A、B两组份按重量比6∶1称量混合均匀后即可浇注,要求高的产品可采用真空浇注的办法进行灌封。A组份放置长时间后会有沉底、分层的现象,使用前应加热并将其搅匀后再混合使用。
3 应采用下列固化条件固化:30±2℃×7d,或 60℃~65℃×4h或80℃×2h,冬季应采用中高温固化。
4 灌封 由于本品室温下固化十分缓慢,且加热固化时也不会出现爆聚的现象,因此对于灌封深度较深的零件,尤为合适,也适合灌封大体积的物件。
5未固化的多余的胶可以用溶剂擦除,固化后的胶只能用机械办法去除。
6 在上述条件完全固化后,可以进入下工序或进行相关的试验。