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  SL3028灌封胶耐高温高硬度防水绝缘电子电器不爆聚防破拆环氧灌封胶  
  来源:世林胶业 发布时间:2018/7/13 13:36:36 浏览量:  
     
 
SL3028灌封胶耐高温高硬度防水绝缘电子电器不爆聚防破拆环氧灌封胶  
产品名称: SL3028灌封胶耐高温高硬度防水绝缘电子电器不爆聚防破拆环氧灌封胶
牌    号: SL3028
推荐级别: 5星级推荐
包装说明: 700克/组
   
 
 
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    性 能
    1 外观 A组份为黑色粘稠液体,B组份为棕褐色液体   固化物:为黑色有镜面光坚硬的固体。
    2 密度 A  1.50-1.55,   B 0.95-0.98
    3 粘度(mPa.s,25℃) A 30000-40000   B  100-200  ,混合后  5000-8000
    4 活性期 (可操作时间)A∶B=6∶1(重量比),23±2℃, 70克混合物  >1h    
    5 剪切强度45# 钢吹砂, 80℃×2h固化     ≥6.0MPa
    6 邵氏硬度D    80℃×2h  冷却到室温检测90±5   
        固化后的试片150℃下高温实测  85±5 
    7 击穿强度KV/mm                         >25
    8 体积电阻系数,Ω•cm                 >1.0×1016

    用 法
    1 需灌封的电子元件应洁净、干燥、无油。
    2 将A、B两组份按重量比6∶1称量混合均匀后即可浇注,要求高的产品可采用真空浇注的办法进行灌封。A组份放置长时间后会有沉底、分层的现象,使用前应加热并将其搅匀后再混合使用。
    3 应采用下列固化条件固化:30±2℃×7d,或 60℃~65℃×4h或80℃×2h,冬季应采用中高温固化。
    4 灌封 由于本品室温下固化十分缓慢,且加热固化时也不会出现爆聚的现象,因此对于灌封深度较深的零件,尤为合适,也适合灌封大体积的物件。
    5未固化的多余的胶可以用溶剂擦除,固化后的胶只能用机械办法去除。
    6 在上述条件完全固化后,可以进入下工序或进行相关的试验。


    用 途
       主要用于电子、电气产品高温绝缘封装,更适合灌封深度较深的零件封装、灌封。

 
     
 
 
 
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