灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料, 专为保护敏感电子元件和模块型产品等在各种复杂的工作环境中稳定运行而研发设计,通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响，确保元器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能优越。不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。

  SL5013双组份导热绝缘灌封胶为双组份、室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要一定的导热性电子产品的封装保护而设计。具有良好的流动性，固化物具有弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50℃～200℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐水性好，耐臭氧和耐大气老化性能。
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