耐高温电子灌封哪里有？世林胶业的高温灌封胶SL3028灌封胶，固化后耐高温性能比较，长期耐温可达-40～+180℃，短时间可达+200℃，相信可以满足您的工况要求。

  灌封胶又称电子胶，适用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。耐高温电子灌封胶主要应用范围：高温传感器，气相色谱电子组件，高温炉电子组件，马弗炉电子组件，窑炉电子组件，烤箱电子组件，煤油炉电子组件，电炉，钢铁厂，水泥厂，煅烧炉，高温机械电子组件，高温电子开关，电阻，耐高温吊秤等等。
  世林胶业耐高温电子灌封胶SL3028主要用于电子、电气产品高温绝缘封装，比较适合灌封深度较深的零件封装、灌封，且不会产生爆聚。
  灌封胶的一般的工艺过程是：配料--混合--抽真空--灌封，而大部分客户对于“抽真空”这个过程不是很重视，这样会直接影响灌封效果，如果您在使用灌封胶过程中有什么疑问，欢迎来电咨询世林胶业。
  世林胶业是一家专门提供胶粘剂定制及配套服务的厂家
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作者：大黄