有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶， 有单组分有机硅灌封胶和双组分有机硅灌封胶，双组有机硅灌封胶是为常见的。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电、导热、导磁等特殊性能。

  有机硅树脂灌封胶固化后多为软性，粘接力比较差；但是有机硅树脂灌封胶耐高低温，可长期在200℃以内的温度中使用，加温固化型的耐温更高，有机硅树脂灌封胶的绝缘性能比环氧树脂灌封胶要好，有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。有机硅树脂灌封胶主要用于各类精密高端电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。
  有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。由于固化后较软、粘接强度较低，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
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作者：小刘