性 能
1 外 观 A组分为黑色粘稠液体，B组分为棕褐色液体；
2 活 性 期 A∶B=9∶1（重量比），23℃±2℃，100克混合物 ＞1h；
3 拉伸剪切强度 2A12铝合金， 80℃×2h固化 ≥12.0MPa；
4 邵氏硬度 80℃×2h，冷却到室温检测 ≥80° 邵D；
固化后的试片，200℃下的高温硬度 ≥60° 邵D；
5 体积电阻系数，Ω·cm ＞2.5×1013；
6 导热系数 ≥1.5 W/m·k。
包装、贮存及运输
1 本品采用塑料瓶包装，1kg/组配套供应，根据用户需要也可采用其它包装容器包装。
2 本产品应贮存在阴凉、干燥、通风、温度5℃～25℃的仓库内，在原装未开封的容器中，自生产日期起其贮存期为一年。
3 该胶为无溶剂胶，按非危险品贮存和运输。
注意事项
应尽量避免胶玷污皮肤，若有则可用沾有酒精的卫生纸擦拭，再用热水和肥皂洗净。
XY370属于耐高温的环氧导热灌封胶，产品混合后流动性好，具有较好的流平性；室温下可操作时间长，放热量小，收缩率低。固化物机械强度高，具备优异的耐温性、散热性、绝缘性。长期工作温度-55℃～+200℃，短时间可达到250℃。
1 表面制备 需要进行灌封的电子元件应洁净、干燥、无油。使用丙酮或高纯酒精擦拭干净，晾干备用。
2 配 胶 将 A、B 两组分按重量比9：1置于搪瓷盆或其它容器中，使用玻璃棒或小刮刀搅拌均匀，直到颜色均一为止。对气泡要求高的灌封可直接采取真空搅拌脱泡机进行脱泡后浇注，或在灌封前将混合均匀的胶液先进行抽真空处理。但要注意抽真空的容器中放置的胶水量应不超过容器的五分之一，否则会有溢胶盆出的危险，也会造成浪费。
注：A组分长时间放置后会有沉底、分层或变硬的现象，使用前应加热到60℃保温1h-2h并搅拌均匀，冷却至室温后再与B组分混合使用。
3 灌 封 将混合均匀的胶液沿一个方向，缓慢倒入需要封装的部位。
4 固 化 本产品室温下固化强度低、脆性大，应采用加热的方式进行固化。可采用60℃*4h或80℃*2h进行固化。
5 未固化的多余胶液可以用溶剂擦除，固化后的胶只能使用机械办法进行去除。
6 加工或试验 完全固化后，方可进入下工序和相关试验。
注：产品的适用期与环境温度和配胶量有关，温度越高、配胶量越大适用期越短，反之则适用期越长。使用时结合实际需求进行配胶并控制好环境温度。请适当控制配胶量，发现胶液粘度明显增稠时，不宜使用。
适用于电机、传感器、电子变压器、电源模块等元器件的灌封保护，特别是一些有散热需求的电子产品的绝缘封装。
