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  SL3029耐200度高温灌封胶  
  来源:世林胶业 发布时间:2023/9/6 10:30:25 浏览量:  
     
 
SL3029耐200度高温灌封胶  
产品名称: SL3029耐200度高温灌封胶
牌    号: SL3029
推荐级别: 3星级推荐
包装说明: 500g
   
 
 
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    1、外观 A组份:为黑色粘稠液体,B组份:为棕褐色液体;固化物:为黑色坚硬的固体。
    2、密度(g/cm3 )A组份:1.50-1.6;B组份:0.95-1.05。
    3、粘度(mPa.s,25℃) A组份:60000-80000;B组份:100-200;混合后:5000-8000。
    4、活性期 (可操作时间)A∶B=4∶1(重量比),23±2℃, 50克混合物 >1h。
    5、剪切强度 45# LY12CZ 硬铝, 23±2℃×24h 固化 ≥10.0MPa。
    6、邵氏硬度D 23±2℃×24h 冷却到室温检测 88±5
                固化后的试片 200℃下高温实测 75±5
    7、击穿强度KV/mm >25
    8、体积电阻系数,Ω·cm >1.0×1016
    9、阻燃 良好
    1、需灌封的电子元件应洁净、干燥、无油。
    2、将A、B两组份按重量比4∶1称量混合均匀后即可浇注,要求高的产品可采用真空浇注的办法进行灌封。A组份放置长时间后会有沉底、分层的现象,使用前应加热并将其搅匀后再混合使用
    3、应采用下列固化条件固化:23±2℃×1天或30±2℃×20小时,或60℃~65℃×4小时,冬季应采用中温固化。
    4、灌封 由于本品室温下固化十分缓慢,因此对于灌封深度较深的零件,尤为合适,也适合灌封大体积的物件。为了提高破泡性,建议把A胶在80℃加热两小时后再使用。
    5、未固化的多余的胶可以用溶剂擦除,固化后的胶只能用机械办法去除。
    6、在上述条件完全固化后,可以进入下工序或进行相关的试验。
    主要用于电子、电气产品高温绝缘封装,更适合灌封深度较深的零件封装、灌封。
 
     
 
 
 
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