使用工艺
1. 本浇注料使用时的标准环境条件:温度23±2℃,相对湿度<75%。
2.配比A:B=1:1(质量比)。
3. 固化条件 25±2℃下48~72h; 60±2℃下4h或80±2℃下2h。
封装工艺
1 将试件装入封装模具中,在60±2℃下预热1.5~2h。
2 按配方称取A、B组份,混合均匀,(有条件者再在温度40±5℃下,真空度
0.01kPa,脱泡15~25min,)。
3 趁热封装,再在60±2℃下加温固化后,趁热脱模,清除余料。检查封装后的外形
尺寸。48h后检查电性能,合格后即可交付使用。
牌号升级为:XY308