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高端电子产品封装是一种基础制造技术,各种工业上用的产品(家用电器、计算机、通讯、医疗、航空航天、汽车等)的心脏部分无不是由微电子元件、光电子原件、射频与无线元件等通过电子封装、电源及显示器件相结合进行制造。所以对于业内人士都知道,用于高尖端电子产品封装应选择高纯度低氯环氧树脂。

高纯度低氯环氧树脂 PLM51-3 是专业用于高尖端电子产品封装和高尖端电子产品灌封的原材料,将这些高纯度低氯环氧树脂加入到他们原来的配方体系里面,降低灌封胶的总氯含量,改善电子灌封胶的耐腐蚀性能,令电子产品能更好起到封装效果,能更好的应用于大型产品装配中,起到很好的链接作用。
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作者:王小二