高温工况下，温度传感器封装常遇脱粘、开裂、信号漂移。株洲世林SL8330双组份耐高温无机胶给出解法：A粉B液按5~6:1混匀，流动性佳，注腔灌封无死角，深度＞20mm亦适用。室温静置后阶梯升温固化，胶层致密坚硬，与金属、陶瓷基材结合牢，防火阻燃；-55~500℃保持绝缘，绝缘要求不高时长期耐温可达1000℃。表干快、单次配胶≥30g，注枪缓灌防早凝，震泡后随炉冷却，少泡不开裂。后期缺陷可挑开补胶复固。工业探头、炉边传感头封装，选它更省心。世林胶业支持国产化、本地化。

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作者：星辰