电子元器件、传感器的稳定运行，离不开可靠的灌封保护。在军工、工业电子领域，元器件面临温差变化、水汽侵蚀、振动冲击、介质腐蚀等多重考验，一款性能出众的灌封胶，就是设备长期稳定工作的坚实后盾。XY361 通用型环氧绝缘灌封胶，株洲世林聚合物打造的双组份无溶剂环氧灌封材料，室温即可固化。

  主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，灌封胶的黏度根据产品的材质、大小、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘等作用。电子灌封胶种类繁多，目前主要以环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶这三类为主。
  世林胶业是一家专门提供胶黏剂定制及配套服务的厂家，如果您有任何关于电子绝缘灌封胶方面的问题，可以拨打我们的服务热线：0731-28282882或登陆我们的网址www.sljy88.com

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作者：三月