随着工控、车载、传感、电源行业快速发展，电子产品面临的工作环境愈发严苛。昼夜温差、户外交变温度、设备持续发热，都会让灌封胶体承受巨大的热胀冷缩应力。传统硬质环氧灌封胶硬度高、韧性差，在高低温冲击测试中易出现胶体开裂、界面脱粘、拉扯元器件焊盘等问题，直接造成产品整机失效，拉长研发周期，增加生产成本。如何平衡灌封绝缘防护与抗冷热冲击能力，成为众多硬件研发工程师亟待解决的痛点。

  株洲世林聚合物 XY367 双组分柔性环氧灌封胶，是面向精密电子封装场景开发的专用材料。融合环氧胶优异的绝缘、粘接性能与弹性材料的柔性缓冲优势，以低应力设计，为电子元器件构建一套可靠的内部防护体系，从容应对复杂多变的温度工况。
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作者：三月