电子电气设备长期受水汽、高温侵扰，易出现漏电、故障问题，世林SL3028耐180℃环氧灌封胶可妥善化解这类困扰。本品无溶剂，固化后形成致密镜面硬质保护层，击穿强度大于25KV/mm，体积电阻表现良好，防潮绝缘表现稳定，能阻隔水汽侵蚀线路。 胶液配比6:1，混合后流动性、流平性佳，适配大深度、大体积元器件灌封；可室温或中温固化，80℃加热不易爆聚，长期适用-40℃至180℃工况。适配各类电气、电子器件封装，稳定隔绝水汽与电流，延长设备使用周期，适配多种严苛生产工况。

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作者：夏姆斯