电子产品长期运行发热、高温工况下绝缘失效、冷热交替出现开裂损坏，是电机、传感器、电源模块、变压器生产加工中常见难题。株洲世林聚合物 XY366 耐 220℃导热灌封胶，为高散热需求电子元器件打造，双组分加热固化环氧体系，一站式解决高温、导热、绝缘、防护多重封装痛点。

  XY366 耐高温导热灌封胶针对性适配各类发热精密电子元器件绝缘灌封保护，是工业电子制造刚需胶材：各类工业电机、伺服电机内部封装、温度传感器、高温传感元件密封防护。
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作者：三月