株洲世林 SL3354 单组份高温环氧胶操作便捷，适配金属、环氧板、PCB、塑料等多种基材粘接密封，成型后质地坚硬，粘接强度稳定。产品耐受各类油品、稀酸碱与有机溶剂，耐老化表现良好，适用温度区间 - 60℃至 200℃，可耐受回流焊工况。 施工仅需简单涂布加压，经 150℃高温固化即可成型，适配电路板、小型电子件、灯头等部件装配。无溶剂配方储运安全，冷藏存放可延长储存周期，能满足电子元器件批量生产粘接需求，为电子装配高温粘接场景提供稳定解决方案。

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作者：夏姆斯