株洲世林 SL3349 双组份耐高温环氧胶适配传感器、连接器等高温元器件粘接与封装，适配金属、橡胶等多种基材，可实现永久性密封粘接。产品耐温区间覆盖 - 65℃至 250℃，轻载工况可短时耐受 280℃，固化后具备不错粘接强度、耐介质与抗老化性能。 产品配比稳定，常温可维持较长操作活性期，搭配真空脱泡工艺能减少内部气泡，分段升温固化可提升灌封成型效果。无溶剂配方储运便捷，适配各类耐高温传感部件批量加工，为高温工况下元器件粘接防护提供稳定粘接解决方案。
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作者：夏姆斯