电子元器件长期面临温升考验，粘接材料耐温不足易出现脱胶失效。世林SL3354单组份高温环氧胶，固化后可长期耐受200℃高温，轻载工况可达260℃，可应对回流焊高温环境。单组份配方操作简便，对金属、PVC、ABS、陶瓷基材粘接牢固，耐油耐酸碱，抗老化抗振动。推荐150℃加温固化，粘接强度稳定可靠。适配线路板元件固定、灯头元器件装配、丝网印刷等场景。无溶剂配方便于储运，适配批量电子产品生产线，为电子器件提供持久可靠的粘接保障。

  如果您也需要耐200度电子元器件粘接的胶水或您有任何关于胶水的问题
  可以拨打我们的服务热线：0731-28282882或访问我们的网站：http://www.sljy88.com

相关推荐：
SL3318环氧胶
SL3350耐高温胶
转载请注明出处》世林胶业
作者：星辰