株洲世林聚合物 SL3016 双组分环氧灌封胶无溶剂配方，粘接适配金属、玻纤等基材，韧性优良，绝缘、耐湿热、耐高低温性能均衡，长期使用区间 - 60℃至 180℃，短时可承受 250℃高温。 产品配比稳定，加热后流动性优异，灌封浸润效果好，固化后粘接强度充足，适配绝缘子套筒缝隙填充密封，也可用于各类小型电气构件浇注。 配套完整标准化施工工艺，经真空脱泡、控温固化后内部气泡少，成型稳定。产品贮存运输便捷，适配批量绝缘子生产加工，为电气绝缘密封场景提供可靠粘接解决方案。

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作者：夏姆斯