电子电源、传感器、接线盒工作发热易短路老化？SL5010导热有机硅灌封胶可解决痛点。采用1:1配比双组份有机硅，可常温/加温固化，流动性佳，灌封无死角。固化后弹性胶体导热系数≥0.8[W/(m·k)]，快速导出设备运行热量；介电强度20kv/mm，绝缘性能好有效隔绝漏电隐患。耐温区间-55℃~250℃，防水耐老化，阻燃达UL-94V0标准。施工简单，真空脱泡后灌注即可，全方位包裹元器件，防潮防震，长效守护各类电子电器模块稳定运行。

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作者：星辰