雷达传感器灌封优选SL3019高温环氧灌封胶，攻克行业封装难题。雷达传感器长期面临高低温交变、潮湿水汽侵蚀、灌封气泡空鼓、绝缘失效等痛点，传统灌封材料易开裂、绝缘不稳，直接影响探测精度与使用寿命。世林SL3019高温灌封胶为双组分环氧配方，-60~+120℃宽温域稳定耐受，短时耐150℃高温，出色抵御湿热、温差老化。配比250:100流动性优异，自流平填充缝隙，大幅减少气泡缺陷；固化后绝缘防水兼备，适配雷达精密元器件绝缘灌封。室温即可固化，大件可分层浇注，可解决雷达传感器精密封装的防水耐温、填充密实难题。

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作者：星辰