世林的一款XY361通用型环氧绝缘灌封胶，主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，灌封胶的黏度根据产品的材质、大小、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘等作用。电子灌封胶种类繁多，目前主要以环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶这三类为主。

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作者：三月