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世林胶业参加2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶粘材料创新论坛
来源：
世林胶业
发布时间：2026/1/7 16:13:24 浏览量：
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为推进胶企精准把脉中国半导体、传感器、机器人等新兴高端电子用胶市场与技术最新发展趋势，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、新材料产业联盟、深圳市智能传感行业协会等单位特于2026年1月7日-8日在深圳举办“2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶粘材料创新论坛”。
230多家高端电子用胶产业巨头名企参会，世林胶业总经理在会议上做了主题为“高性能胶黏剂在传感器上的应用”报告。
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