在电子电气领域，高温环境下的绝缘封装一直是技术难题。株洲世林聚合物有限公司研发的XY362耐200℃超硬灌封胶，凭借卓越性能成为高温封装的破局者。
  它是双组分室温固化的环氧灌封胶，长期耐温跨度惊人，-55℃到200℃的温差下仍能稳定工作，短时甚至可扛住240℃高温。固化后硬度优异，23℃固化24小时邵氏D硬度达88±5°，200℃高温实测仍有75±5°，为电子元件筑起坚固“铠甲”。

  无论是汽车电子的发动机周边部件，还是工业控制的高温工况设备，XY362都能胜任，为电子电气产品在高温环境下的稳定运行保驾护航，是高温封装场景的信赖之选。
  世林胶业是一家专门提供胶黏剂定制及配套服务的厂家，如果您有任何关于XY304双组份通用型环氧胶粘剂方面的问题，可以拨打我们的服务热线：0731-28282882或登陆我们的网址：www.sljy88.com

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作者：三月