电子元件的使用越来越多,在电子元件上的封装要求也越来越高,通常会选择高温环氧胶来进行封装。有些会在一些震动或者高温的环境下使用,在这些地方要做好电子元件的密封,这样既能减少因震动造成元件松动,防水、防震,那么如何选择电子元件的灌封胶呢?

株洲世林生产的SL3019高温灌封胶,可用于电器产品绝缘灌封,也可用于其它电气产品的浇注,如电永磁吸盘预留槽填补,定位环固定,传感器灌封等电气产品需要防水,耐高低温,耐湿热的地方的灌封使用。
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作者:叮咛