世林胶业作为一家以研发胶黏剂的高新技术企业，积极响应军民融合号召，从公司成立起开始进行基于电子元器件上使用的胶黏剂的产品研究。电子元器件是航空航天等装备的基本单元，所以，电子元器件的可靠性是保证航空航天装备可靠性的基础。为保障电子元器件的这一可靠性，世林胶业特此研发出环氧树脂类的灌封胶！种类繁多！各具特性，您可根据您的需要，来选择适合您使用的电子元器件上的胶黏剂！在这里，小编为您介绍其中一款——SL3018环氧灌封胶！

  世林胶业SL3018环氧灌封胶具有流动性好、能自由的填充到产品的间隙中；可常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和老化，具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等特性，对铜、不锈钢等金属有好的胶接强度。如果您需要一款透明灌封胶，SL3018环氧灌封胶是您很好的选择！
  总而言之，选择电子产品灌封胶，要选择性能优、稳定性好的产品。价格往往和品质成正比，企业用户！性能稳定！才是咱们应该追求的！ 如果您需要SL3018环氧灌封胶可与具有研发能力的世林胶业厂家直接联系，世林胶业为胶业生产制造提供标准化作业流程和工艺指导，为客户量身订制，帮您调配出更符合您要求的胶粘剂！
  世林胶业是一家专门提供液态密封垫定制及配套服务的厂家！
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作者：茶茶