大家知道电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片。而电子封装的材料一般会采用陶瓷、金属、玻璃等，这些材料的耐高温胶接固定，就可以选择我们世林研发生产的SL3318高温环氧胶。

  SL3318高温环氧胶耐180℃的高温、耐压力、耐介质性能优、强度高、防水，适合金属与陶瓷等耐高温部件的胶接，也适用于无刷电机转子等耐高温部件的胶接或某些特种电子产品的小量封装等，应用非常广泛。
  SL3318高温环氧胶由环氧树脂为基的双组分耐高温胶粘剂，主要适用于耐高温金属、陶瓷等的胶接。其使用温度工作温度为-50～+180℃，短时可达+250℃。
  世林胶业是一家专门提供胶粘剂定制及配套服务的厂家。
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作者：雅琦