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  电子灌封胶(一)  
  来源:世林胶业 发布时间:2019/2/20 13:05:54 浏览量:  
 
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  电子灌封胶主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,灌封胶的黏度根据产品的材质、大小、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震等作用。电子灌封胶种类繁多,目前主要以环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶这三类为主。

  环氧树脂灌封胶的固化物硬度高、表面平整、光泽好,有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防泄密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。主要用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。
  环氧树脂灌封胶固化后多为硬性,也有少部分改性环氧树脂稍软。该材质的优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性,固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温80℃。材质可作为透明性材料,具有较好的透光性。但环氧电子灌封胶抗冷热变化能力弱,受到冷热冲击后容易产生裂缝,导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内,固化后胶体硬度较高且较脆,较高的机械应力易拉伤电子元器件;环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开,无法实现元器件的更换;透明用环氧树脂材料一般耐候性较差,光照或高温条件下易产生黄变。
  世林胶业是一家提供灌封胶定制及配套服务的厂家,
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作者:小刘

 
 
 
 
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