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世林胶业一种环氧树脂阻尼封装料发明专利 |
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来源：世林胶业 发布时间：2013/4/23 9:07:20 浏览量： |
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发明名称:一种环氧树脂基阻尼封装料,也叫瞬时阻尼封装料,是株洲世林聚合物有限公司在2000年成立之后由张向宇教授及公司资深技术张隽华共同创新开发的,当时在国内阻尼封装技术处于空白的条件下,经过反复研究、试验,终于成功研发出国内款瞬时阻尼封装料.
这款瞬时阻尼封装料是一种双组份环氧阻尼封装料,具有阻尼系数高、阻尼温域宽、耐低温、耐湿热、耐水、耐高低温冲击、对铝合金、45号钢、H59黄铜和1Gr18Ni9Ti不锈钢不腐蚀，对多种金属与非金属材料有好的粘结力，工作温度从-54～71℃，短时间工作温度为+100℃。
世林环氧阻尼灌封胶研发成功后,与国内多家军空单位建立供应关系,成功应用于电子部件阻尼封装和其它武器电子部件和仪器等阻尼封装。公司一直在实践并断完善与改进。
此专利于2007年向国家产权局提交发明专利申请,经过长达两年多的审核 认证,于2010年2月通过审核环氧树脂基阻尼封装料专利证书,成功获得该专利号:ZL2007 1 0192619.7
世林胶业咨询电话: 0731-28282882 15386228520 陈女士
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