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电子灌封胶 |
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来源：世林胶业 发布时间：2018/6/7 0:52:43 浏览量： |
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在电子工业中，封装是必要工序之一。电子灌封胶就是主要的封装材料，把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺，起作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤和稳定元件参数。无论是分立器件、集成电路、大规模集成电路灯半导体元件，还是印刷电路板、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器等电子元器件、通常在末道工序进行封装。那哪里有电子灌封胶吗？
今天给大家推荐一款世林胶业的SL3015电子灌封胶，它是室温固化无溶剂双组份电器灌封胶。具有粘度低、流动性好，耐温、耐热、防水性能好，耐振动、耐介质的作用,并有好的绝缘性能，对线圈等没有腐蚀，固化物硬度高，收缩低，耐老化性能好等优点。其工作温度从-40℃~+80℃。主要用于电子产品绝缘封装。
如果您有任何关于电子灌封胶方面的问题，
可以拨打我们的服务热线：0731-28612221
转载请注明出处》世林胶业
作者：莫念 |
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