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世林胶业参加2023中国粘接与密封技术创新与发展论坛
来源：
世林胶业
发布时间：2023/8/25 17:04:15 浏览量：
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2023年8月24日，武汉粘接学会在武汉举办“2023中国粘接与密封技术创新与发展论坛”。
世林胶业技术张主管作了题为“㳀谈军工用胶黏剂和密封剂的要求” 的主题报告，主要就以下三个方面进行了充分的分享：
1、 军工领域对胶黏剂和密封剂的需求及配套要求；
2、 主要针对国军际质量管理体系的要求，胶企安全分析；
3、 世林在军工领域的部分胶黏剂和密封胶产品
如果您对此方面有兴趣，可以私信我们喔！
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